• 点胶机点涂工艺分析发布时间：2017/2/27　所属分类：行业新闻
  • 涂胶工艺也是一项技术活，我们在涂胶过程中也常常会遇到这样那样的问题。贴片胶的涂布工艺多种多样，一般常采用的方式是胶印和点涂： 点涂工艺。所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片
  • LED封装点胶10大技术难点解析发布时间：2016/12/15　所属分类：行业新闻
  • LED封装点胶目前10大技术难点： 1、点胶时间控制不准确导致点胶量不稳定； 2、工厂气源波动大，点胶量因气源波动而不稳定； 3、针筒内胶量的变化导致点胶量不一致 4、点胶过程中针头带胶，导致每个产品的点胶量不一致； 5、温度变化造成点胶量不稳定； 6、荧光粉沉淀造成点胶产品色温值不一致； 7、胶水粘度随时
  • 高速喷射点胶机在指纹识别与CCM模组中的应用发布时间：2016/12/12　所属分类：行业新闻
  • 随着苹果IPhone5S发布后，指纹识别手机就成为了各手机厂商追逐的方向，在2015年，国内外手机厂商都推出了带指纹识别功能的手机。高速喷射点胶机已在手机工艺中得到了广泛的应用，如手机芯片点胶工艺、手机外壳点胶工艺、手机屏点胶工艺等，那高速喷射点胶机在指纹识别中是怎样应用的呢，下面笔者做简单介绍： 现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iPhon
  • 简述LED封装流程及生产工艺发布时间：2016/9/22　所属分类：行业新闻
  • 一、LED生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注
  • LED灯丝灯为何目前无法取代LED球泡灯？发布时间：2016/6/17　所属分类：行业新闻
  • LED灯丝灯无论是外型或是发光角度，都比目前的LED球泡灯好，而且外型和传统白炽灯很像，这也是大家认为LED灯丝灯是最终版LED球泡灯的原因。但是为何一直无法大量推行到市场上，其中的原因分析如下 1) LED灯丝灯的价格太贵 其原因是因为LED灯丝的材料贵，以后量大或者是修改材料规格，可能会降低材料成本，但目前的制程良率还是有一些问题，是目前的LED灯丝成本无法降低的原因
  • LED:贴片封装发布时间：2016/6/7　所属分类：行业新闻
  • 表面贴片二极管（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑等。 1.SMD封装的工艺 SMD封装一般有两种结构：一种为金属LED，另一种为PCB片式LED。 目前，很多厂家都利用自动化机器进行固晶和焊线， 所做出来的产品质量好、一致